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半导体技术期刊
出版文献量（篇）
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24788

半导体技术

Semiconductor Technology

CAJSTAJSACSTPCD

影响因子 0.3579
《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心... 更多
主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）  中国科技论文统计用刊  中文核心期刊 
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
石家庄179信箱46分箱
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  • 1. 新年寄语
    作者： 杨克武
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  1
    摘要：
  • 2. 2005年度中国半导体行业十大新闻
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  2
    摘要：
  • 3. 我国半导体代工业市场可持续发展的探研
    作者： 于燮康
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  3-7
    摘要：
  • 4. 美国固体照明技术进展概况
    作者： 马小军
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  8-11,14
    摘要： 介绍了美国能源部于2002年开始实施的固体照明(SSL)技术的"下一代照明计划".同时对美国SSL技术的研发、生产和使用现状以及召开学术会议的情况做了叙述.
  • 5. 天道酬勤的半导体产业"厨师长"--札记Ferrotec中国总经理贺贤汉先生
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  12-14
    摘要：
  • 6. 系统芯片设计中的可复用IP技术
    作者： 成立 李加元 李华乐 王振宇 贺星
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  15-18,47
    摘要： 可复用IP技术是系统芯片(SOC)设计业的关键技术之一,IP复用能够提高SOC的设计效率,缩短生产周期.鉴于此,论述了IP的基本概念与分类、IP模块的设计和基于IP复用技术的SOC设计过程,...
  • 7. 利用EDA技术进行数字电路设计性实验的研究
    作者： 黄勤易
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  19-22
    摘要： 通过实例分析,介绍了EDA技术中Multisim8.0软件平台在数字电路设计性实验中的具体应用及特点,阐明了EDA技术实验环境(仿真实验)与实际操作实验环境(实物实验)的优缺点,并提出数字电...
  • 8. 数据挖掘在芯片生产过程数据分析中的应用
    作者： 周爱华 王令群 郑应平
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  23-25
    摘要： 介绍了如何使用基于粗糙集理论数据挖掘技术,对生产线的生产率和成品率进行快速的预测.在出现产量突然降低时,使用统计分析方法迅速找到使其降低的主要原因,然后就可对其采取有效的措施,从而满足高产量...
  • 9. IC制备中钨插塞CMP技术的研究
    作者： 刘玉岭 周建伟 尹睿 李薇薇
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  26-28,22
    摘要： 对目前超大规模集成电路钨插塞化学机械全局平面化(CMP)的原理及工艺进行了分析,对钨抛光浆料的组成成分进行了研究,开发了一种能够适合工业生产的钨的碱性抛光浆料,并对钨抛光浆料今后的发展进行了...
  • 10. 透射电子显微镜对接膜样品的制作
    作者： 张贺秋 王兆阳 王志俊 胡礼中 赵杰
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  29-30,25
    摘要： 在透射电子显微镜(TEM)样品制作中,对接膜样品制作最为复杂,同时得到的薄膜信息也非常多,是进行材料研究的一个非常有用的观测方法.并介绍了这种样品的制作过程和样品的测试分析情况.
  • 11. IC芯片的高速高精度视觉检测定位算法及实现
    作者： 刘海明 胡跃明 袁鹏 黄恢乐
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  31-34
    摘要： 多引脚小间距IC器件是电子产品生产过程中视觉检测与定位的难点.针对高速高精度贴片机生产中IC芯片的图像识别对中问题,介绍了IC的视觉检测任务,提出一种自主研发的识别与定位算法及其实现技术.现...
  • 12. 稳态工作条件下功率晶体管结温的测量与控制
    作者： 曾晨晖 李逗 李霁红 梁伟 贾颖
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  35-39
    摘要： 为了在试验周期中了解晶体管的结温,提出一种在功率晶体管稳态工作寿命试验过程中结温的测量与控制方法.着重介绍了基于理想pn结肖克莱方程的结温测量原理,及试验过程中结温测控的技术难点和解决方案,...
  • 13. TiSi2在微波低噪声SiGe HBT中的应用
    作者： 刘爱华 单一林 张伟 李希有 熊小义 王玉东 许军 钱佩信
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  40-43
    摘要： 通过在SiGe HBT外基区和多晶发射极上制作TiSi2,从而使器件的高频噪声系数得到进一步降低.以PD=200mW的SiGe HBT为例,采用TiSi2工艺的噪声系数典型值为F=1.6dB...
  • 14. p型金刚石欧姆接触的研究
    作者： 俞琳 刘东红 戴瑛 闫翠霞 龙闰
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  44-47
    摘要： 金刚石的欧姆接触是制造半导体器接触的研究进展,结合器件的发展和实际工艺的要求,讨论了改善欧姆接触特性的途径和方法,指出目前存在急需解决的一些问题.
  • 15. AlGaN/GaN HEMT高温特性的研究进展
    作者： 吕长志 张小玲 张浩 徐立国 朱修殿 鲁小妹
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  48-51
    摘要： 回顾了在高温条件下A1GaN/GaN HEMT器件特性的研究进展.发现2DEG的高温特性是影响器件高温性能的根本内在因素,且外延材料的缺陷、衬底及其器件的封装形式也影响器件的高温特性.最后总...
  • 16. AlGaN/GaN HEMT功率放大器设计
    作者： 冯倩 张进城 林锡贵 郝跃
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  52-55
    摘要： 在小信号S参数不适于微波功率放大器的设计而大信号S参数不易获得的情况下,利用ADS软件,采用负载牵引法和输入端共轭匹配,成功的设计出AlGaN/GaN HEMT微波功率放大器.为了解决晶体管...
  • 17. 基于功率MOSFET的磁流变阻尼器控制器的研究
    作者： 贺国权
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  56-58
    摘要： 根据磁流变阻尼器的阻尼力与控制电流之间的关系,采用功率MOSFET和脉位调制器设计出磁流变阻尼器的电流控制器.实验测试表明,控制器电流可在0～2A范围连续可调,响应速度快,输出的电流精度高,...
  • 18. 集成功率级LED与恒流源电路一体化设计
    作者： 许萍
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  59-61
    摘要： 将集成功率级LED与集成恒流源电路进行一体化混合集成工艺设计,保证了3～10 W的集成LED在低于100mA的驱动电流下正常工作.恒流源采用跟随浮压技术进行设计,使集成LED的工作电压在2～...
  • 19. 高精度时钟模块--SD2300RAM系列及其应用
    作者： 李晓会 谢传銮
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  62-65
    摘要： 介绍了一种内置电池、晶振、NVSRAM、两线式IIC总线通讯方式的高精度免调校时钟芯片-SD2300RAM系列,该时钟模块具有集成度高,与MCU的通讯接口电路简单,内部时钟精度高且功耗低的特...
  • 20. 飞思卡尔推出新一代射频子系统
    作者： 飞思卡尔半导体(中国)有限公司
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  66-67
    摘要：
  • 21. 中国"芯"苏州论剑,群英聚会--2005中国IC制造年度会议综合报道
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  68-70
    摘要：
  • 22. 关注IP保护促进IC创新
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  71-72
    摘要：
  • 23. 锐意创新共赢未来--AMD中国市场2005年回顾
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  72
    摘要：
  • 24. 综合新闻
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  73-74
    摘要：
  • 25. 业界动态
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  75-77
    摘要：
  • 26. 产品博览
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  78-79
    摘要：

半导体技术基本信息

刊名 半导体技术 主编 赵小宁
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第十三研究所  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1003-353X CN 13-1109/TN
邮编 050002 电子邮箱 bdtj1339@163.com
电话 0311-87091339 网址
地址 石家庄179信箱46分箱

半导体技术评价信息

该刊被以下数据库收录
期刊荣誉
1. 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
2. 中国科技论文统计用刊
3. 中文核心期刊

半导体技术统计分析

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