数据挖掘在芯片生产过程数据分析中的应用

• 作者: 周爱华 王令群 郑应平
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 地球科学
• 关键词: 数据挖掘 半导体生产线 粗糙集 统计分析
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 制造技术
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TP18|N37
• 字数: 2229字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.01.008

摘要

介绍了如何使用基于粗糙集理论数据挖掘技术,对生产线的生产率和成品率进行快速的预测.在出现产量突然降低时,使用统计分析方法迅速找到使其降低的主要原因,然后就可对其采取有效的措施,从而满足高产量的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑应平	同济大学控制科学与工程系	74	440	12.0	15.0
5	王令群	同济大学控制科学与工程系	17	119	7.0	10.0
9	周爱华	同济大学控制科学与工程系	1	2	1.0	1.0