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摘要:
通过在SiGe HBT外基区和多晶发射极上制作TiSi2,从而使器件的高频噪声系数得到进一步降低.以PD=200mW的SiGe HBT为例,采用TiSi2工艺的噪声系数典型值为F=1.6dB@1.1GHz,明显低于无TiSi2工艺SiGe HBT的2.0dB@1.1GHz,且频率越高,二者差别越大.
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内容分析
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文献信息
篇名 TiSi2在微波低噪声SiGe HBT中的应用
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 锗硅异质结双极晶体管 二硅化钛 微波 低噪声
年,卷(期) 2006,(1) 所属期刊栏目 支撑技术
研究方向 页码范围 40-43
页数 4页 分类号 TN322+.6
字数 2371字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.01.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张伟 清华大学微电子学研究所 180 2989 27.0 49.0
2 许军 清华大学微电子学研究所 32 200 7.0 13.0
3 钱佩信 清华大学微电子学研究所 29 158 7.0 11.0
4 李希有 清华大学微电子学研究所 8 30 4.0 5.0
5 熊小义 清华大学微电子学研究所 5 18 3.0 4.0
6 王玉东 清华大学微电子学研究所 3 5 1.0 2.0
7 单一林 清华大学微电子学研究所 3 9 2.0 3.0
8 刘爱华 清华大学微电子学研究所 3 16 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
锗硅异质结双极晶体管
二硅化钛
微波
低噪声
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
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24788
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