引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析

• 作者: 刘长宏 郑德涛 陈新 高健
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 引线键合 工艺参数 键合质量 参数耦合
• 年，卷（期）: 2006,（11）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(先进封装技术)
• 页码范围: 828-832
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 3345字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.11.007

摘要

分析讨论了封装过程中质量的影响因素与机理,参数间的相互耦合、干扰问题,指出了其对合理设定工艺参数、提高质量和合格率的重要作用.对目前国内外引线键合研究进行较为深入地分析,为进一步研究封装过程多因素影响规律、动态建模和实时监控奠定了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑德涛	广东工业大学机电学院	47	927	15.0	29.0
2	陈新	广东工业大学机电学院	205	2400	22.0	38.0
3	高健	广东工业大学机电学院	81	637	12.0	21.0
4	刘长宏	广东工业大学机电学院	2	62	2.0	2.0