球栅阵列封装中SnPb焊点的应力应变分析

• 作者: 徐晨 陈云
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: SnPb焊点 应力应变分布 ANSYS软件 球栅阵列
• 年，卷（期）: 2006,（11）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(先进封装技术)
• 页码范围: 823-827
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 2526字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.11.006

摘要

基于SnPb焊料的统一粘塑性Anand本构模型,运用ANSYS有限元软件分析了球栅阵列封装中复合SnPb焊点在热循环过程中的应力、应变的分布,观察到SnPb焊料的蠕变行为和应力松弛现象,结果证明:外侧焊点经受的应力、应变范围比内侧焊点大;焊点的最高应力区域出现在Sn60Pb40焊料的最外缘处,最高应变区域出现在Pb90Sn10焊料与UBM层接触面的最上缘处.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐晨	南通大学电子信息学院	82	518	13.0	16.0
2	陈云	东南大学集成电路学院	32	119	7.0	10.0