片式元件自动编带工艺

• 作者: 贾霞彦
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 排队 振动 真空吸附 烫封 张力控制
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TM5
• 字数: 4062字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.01.010

摘要

介绍了片式元件自动编带的工艺,对其封和收带控制等作了详细描述,对每种工艺都提出几种实现方法,并阐述了每种方法的适用范围.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾霞彦		2	249	1.0	2.0