特种电路基板云母片的激光切割工艺研究

• 作者: 左艳春 禹胜林
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 云母片 激光加工 基板 特种电路
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 322-325
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 3008字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.06.003

摘要

介绍了特种电路基板云母片的加工特点及常用加工方法,通过试验研究了云母片外形的激光加工方法.结果表明:在激光器、聚焦系统和材料确定后,激光功率、脉宽、切割速度、气体压力是影响加工质量的主要因素.合理选择以上参数后,采用激光加工云母片的外形,可以有效避免云母片机械加工时的开裂问题.研究结果具有重要的实用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	禹胜林		12	207	7.0	12.0
2	左艳春		2	11	1.0	2.0