高速PCB的设计要领

• 作者: 刘伟雄
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 表面贴装器件 射频 电磁干扰
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 224-226
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2626字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.04.010

摘要

随着集成电路的工作速度不断提高,器件的集成度越来越高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等,对PCB板级设计提出了更新更高的要求.结合多年参与多层、高速印制板的设计工作,着重于印制板的电气性能,从印制板的设计布局、抗干扰能力等方面,来讨论多层、高速印制板设计的基本要求.