无铅纯锡电镀中的若干问题

• 作者: 孙江燕 张丹 贺岩峰
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅 纯锡电镀 锡晶须 变色 镀液混浊
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 20-23,27
• 页数: 5页
• 分类号: TN60
• 字数: 3597字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.01.006

摘要

由于纯锡镀层具有许多优良的性质,如可焊性、延展性、导电性和耐蚀性等,因而纯锡已成为电子工业中无铅电镀的首选.但纯锡电镀中存在着许多问题,如锡晶须、镀层变色及镀液混浊等.这些问题对工业电子电镀过程来说是非常重要的,但目前对它们的了解还不多.通过对这些问题进行较深入的研究,找到了镀层变色及镀液混浊的影响因素,给出了三种解决变色问题的方法:电镀添加剂、后处理及Ni(P)阻挡层.开发了一种新的镀锡抗氧化剂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺岩峰		7	56	4.0	7.0
3	孙江燕		10	71	5.0	8.0
6	张丹		3	42	3.0	3.0