军用电子产品无铅焊接工艺

• 作者: 文大化 毛书勤
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子装联 无铅焊接 检测
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 212-215
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3761字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.04.007

摘要

阐述了使用无铅钎料存在的主要问题,包括高温带来的问题、立碑、焊点剥离、晶须以及铅污染问题等,对其中的"铅污染"问题进行了着重说明;结合军用电子产品的特殊性,明确了军品无铅化过程中所应当重视的可靠性试验;针对无铅化的特殊性问题,提出了应当增添的相应检测手段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毛书勤		14	41	3.0	5.0
2	文大化		2	28	2.0	2.0