自蔓延反应薄箔技术研究进展

• 作者: 吴丰顺 李清乾 杜彬 邹健 黎俊
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 自蔓延反应薄箔 燃烧反应 电子封装 焊接
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 249-253,265
• 页数: 6页
• 分类号: TN304
• 字数: 4506字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.05.001

摘要

简述自蔓延反应薄箔的基本结构、反应原理、制备方法以及应用于电子封装中的优势,结合目前的研究现状分析了该技术应用于电子封装需要考虑的因数、应用方向以及存在的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴丰顺		70	604	15.0	21.0
2	李清乾		1	5	1.0	1.0
3	邹健		3	82	3.0	3.0
4	黎俊		1	5	1.0	1.0
5	杜彬		1	5	1.0	1.0