直流和脉冲电镀Cu互连线的性能比较

• 作者: 张卫 张立锋 徐赛生 曾磊 汪礼康
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: Cu互连 电沉积Cu层 脉冲电镀 直流电镀
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 工艺技术与材料
• 页码范围: 1070-1073
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 2725字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.12.006

摘要

针对先进纳米Cu互连技术的要求,比较了直流和脉冲两种电镀条件下Cu互连线的性能以及电阻率、织构系数、晶粒大小和表面粗糙度的变化.实验结果表明,在相同电流密度条件下,脉冲电镀所得Cu镀层电阻率较低,表面粗糙度较小,表面晶粒尺寸和晶粒密度较大,而直流电镀所得镀层(111)晶面的择优程度优于脉冲.在超大规模集成电路Cu互连技术中,脉冲电镀将有良好的研究应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾磊		3	37	3.0	3.0