统计过程控制用于金丝键合质量控制研究

• 作者: 丁友石 严伟 李孝轩
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 统计过程控制 键合 多芯片模块
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 346-348
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 2973字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.06.010

摘要

金丝键合是多芯片模块微组装的关键工序,概述了统计过程控制用于金丝键合质量的控制研究.主要对金丝键合前键合规范校验的10根金丝键合拉力进行统计分析,得出了金丝键合操作人员与设备间的适应性结论,有助于操作人员提高键合技能和保持稳定的工作状态,优化配置设备和人员,稳定多芯片模块产品微组装的键合质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严伟		31	397	9.0	19.0
2	李孝轩		16	127	7.0	11.0
3	丁友石		4	26	3.0	4.0