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摘要:
采用X光双晶衍射仪分析了GaN基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成GaN-LED芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的GaN-LED器件进行可靠性试验.对比分析表明,外延晶片中的微缺陷与器件可靠性的关系密切;减少外延晶片中的微缺陷密度有利于提高LED器件的可靠性.通过建立从外延片晶体结构质量、芯片光电参数分布到器件可靠性的分析实验方法,为GaN-LED外延材料生长工艺的优化和改善提供依据,达到预测和提高器件可靠性的目的.
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文献信息
篇名 GaN基LED外延材料缺陷对其器件可靠性的影响
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 发光二极管 金属有机气相外延 回摆曲线 缺陷 可靠性
年,卷(期) 2009,(3) 所属期刊栏目 封装、测试与设备
研究方向 页码范围 270-274
页数 5页 分类号 TN312.4|TN304
字数 2774字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2009.03.019
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作者信息
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1 蔡伟智 9 38 5.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
发光二极管
金属有机气相外延
回摆曲线
缺陷
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
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18-65
1976
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