结构分析（CA）在电子组装领域的应用

• 作者: 刘平 许百胜
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 结构分析 电子元器件 可靠性
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 258-261
• 分类号: TN606
• 字数: 1341字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.05.003

摘要

结构分析（CA）方法在电子组装领域的日益应用,为提高产品的质量和可靠性发挥着越来越重要的作用。介绍了结构分析的常用试验方法,并列举了在日常结构分析中的应用实例以及元器件设计和生产工艺中的关注点。结构分析方法的广泛应用必将对提高我国民用和军工电子产品的质量和生产效率发挥前瞻性的意义,使电子产品的质量保证真正做到由事后分析转为事前预防。