PCB清洗工艺及半水清洗工艺的应用

• 作者: 刘建国
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接工艺 残留物 清洗工艺 半水清洗
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 205-209
• 分类号: TN605
• 字数: 6295字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.04.005

摘要

清洗是PCB组装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用.对于高性能电子产品,不论是通孔插装还是表面组装,在回流焊、波峰焊或浸焊后,基板及其组件都需要进行严格有效的清洗,以去除助焊剂残留物和各种污染物.特别是对于表面组装工艺,由于助焊剂可进入表面组装元器件和基板之间的微小空隙中,从而使清洗显得更为困难也更显重要.主要介绍了PCB组件电装生产中清洗的必要性和常见的清洗方法,着重论述了对PCB半水清洗机的试验及应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘建国		2	7	1.0	2.0