BCB在光电芯片制造中的工艺研究

• 作者: 李林 王任凡 钟行 阳红涛
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 苯并环丁烯 倒台 沟槽填充 涂覆 固化 等离子刻蚀
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 半导体先进制造技术
• 页码范围: 197-200
• 分类号: TN405
• 字数: 2414字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2012.03.008

摘要

BCB树脂具有良好的平坦化特性、电气特性和热稳定性,相比于聚酰亚胺等其他介质,它具有介电常数小,吸水率低,固化温度低和可靠性高等特点,可以用于进行沟槽填充.研究了一种采用BCB介质进行沟道填充的倒台结构脊波导激光器,并且优化了涂覆,固化以及刻蚀等工艺参数,与采用直台结构的脊波导激光器进行了性能对比,发现利用BCB介质进行沟道填充的芯片,具有更低的闽值电流,更小的串联电阻和热电阻,以及更高的斜率效率,各项技术参数均优于直台结构脊波导激光器.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王任凡		13	34	3.0	5.0
2	钟行		1	3	1.0	1.0
3	李林		2	4	1.0	2.0
4	阳红涛		1	3	1.0	1.0