电子组装业的将来发展趋势

• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子组装业 发展趋势 组装方式 纳米材料 波峰焊机 印刷机 ing 插件机
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 页码范围: I0008-I0010
• 页数: 1页
• 分类号: TN41
• 字数: 2723字
• 语种: 中文

摘要

IoanTempea，ing：我一直在思考我们未来的贸易。我们目前所用的电子组装方式5年左右会被淘汰吗？我的意思是随着印刷电子和纳米材料的应用，目前的焊膏印刷机、插件机和波峰焊机到那时还有用吗？因为Joe Fjelstad的奥克姆工艺需要使用完全不同的机器。