微导通孔填铜电镀的影响因素研究

• 作者: 吴攀 陈长生
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 填铜电镀 微导通孔
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 349-351,376
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3773字
• 语种: 中文

摘要

由于印制电路板对高密度、高精度、高可靠性及低成本的强烈需求，常规的导通孔敷形镀技术已经不能满足高密度布线的要求，所以提出了微导通孔填铜电镀和微盲孔填铜电镀技术。通过在添加剂方面对影响微导通孔填铜电镀的因素进行分析，运用正交试验的研究方法，得到了添加剂的最优组合和配比，从而实现微导通孔的较好填充。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴攀	中国电子科技集团公司第十五研究所	1	4	1.0	1.0
2	陈长生	中国电子科技集团公司第十五研究所	5	20	2.0	4.0