微带板高钎透率大面积钎焊技术研究

• 作者: 包晓云 唐怀明 王丽虹 皋利利
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 大面积钎焊 高钎透率 焊接工艺方法 焊点微观组织
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 15-17,41
• 页数: 4页
• 分类号: TG605
• 字数: 3088字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.01.004

摘要

研究了不同焊接工艺方法、焊膏量以及焊接材料（Sn37Pb、Sn3.5Ag）对微带板与垫板之间大面积钎焊质量的影响。X光检测结果表明，采用优化后的焊接工艺方法及焊膏量，微带板与垫板之间大面积钎焊钎透率可达95%以上；焊点微观组织分析结果表明，Sn3.5Ag焊点内部存在较大尺寸的脆性金属间化合物相，对焊点的力学性能有不利影响，建议使用Sn37Pb焊料进行微带板的焊接。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	皋利利		1	7	1.0	1.0
2	包晓云		1	7	1.0	1.0
3	王丽虹		2	15	2.0	2.0
4	唐怀明		1	7	1.0	1.0