电子工艺技术期刊
出版文献量(篇)
2306
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电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊,山西省一级期刊,全国电子行业核心期刊。
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉:
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
030024
地址:
太原市115信箱
出版文献量(篇)
2306
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  • 作者: 吴懿平 杨卓然 胡明钰
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  63-68
    摘要: 提出了大功率LED 片式CO B光源夹持式的散热方案。采用正交试验法分析了片式光源散热器的六个形状尺寸对片式CO B光源结温和成本(以散热器体积表征)的影响。采用极差分析法得出了不同散热器参...
  • 作者: 刘鲁亭 孟国奇 杨栋华 王怀山 王青萌 甘贵生 罗虎 许洁
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  69-72
    摘要: 采用Sn0.45A g0.68Cu亚共晶无铅钎料通过热浸焊获得铜接头,在-45~125℃的温度循环区间内对焊接接头进行200、400、600、800、1000周期高低温热冲击循环实验,分析了...
  • 作者: 余春雨 刘刚 张玮 王旭艳 蒋庆磊
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  73-75,121
    摘要: 采用有铅焊膏焊接无铅BG A 是当前高可靠电子产品组装中应对BG A 器件无铅化的手段之一。混合焊接时焊接温度曲线是影响BG A 焊接质量和焊点性能的关键因素。研究不同焊接温度曲线条件下无铅...
  • 作者: 任榕 宋夏 解启林 邱颖霞
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  76-78
    摘要: 随着毫米波系统对模块小型化集成化的需求日益增长,多芯片组装工艺技术成为毫米波模块互连的关键手段。分析了芯片组装工艺的特点,同时基于毫米波M M IC芯片组装工艺要求,通过射频互连芯片组装间隙...
  • 作者: 卢茜 董东
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  79-82
    摘要: 由于分析手段与分析设备的限制,系统级封装(SiP)组件的芯片在失效分析的过程中带有一定的盲目性。结合故障树分析方法,以PM O S芯片失效为例,讨论了SiP组件常见的管芯失效机理:电应力失效...
  • 作者: 余达 刘金国 周怀得 孙守红 文大化 王玉龙 龙科慧
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  83-85
    摘要: 针对航天相机结构尺寸狭小,需要的连接器种类多且数量少,提出了一种拼接安装工艺,实现单排插装连接器的二维拼接安装。根据实际的工程应用,介绍了拼接质量影响因素,采用工装限位结合单点焊接试装,对单...
  • 作者: 李悦
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  86-88,93
    摘要: 由于系统小型化要求,数字处理分机由原来的机箱缩小为一个表贴器件。通过选用裸芯片采用SIP封装的形式,把集成电路A D C芯片、A SIC、存储芯片和各类无源元件如电容、电感等集成到一个多层基...
  • 作者: 李华 杨艺峰 谭国华 郑毅
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  89-93
    摘要: 将当今在民用领域广泛使用的几种印制板组件涂覆材料与航天企业广泛使用的几种涂覆材料,按航天产品的试验标准进行性能对比,看民用领域广泛使用的几种环保涂覆材料能否在航天电子产品上进行应用,旨在为航...
  • 作者: 秦跃利 谢飞 高能武
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  94-96,101
    摘要: 杜洛埃有机介质广泛应用于高频微波集成电路,由于材料表面固有特性而增加了集成薄膜电阻的难度。通过改变杜洛埃介质表面的形貌获得良好的平滑表面,并采用薄膜电路制造工艺,实现了在无铜箔的杜洛埃介质上...
  • 作者: 严英占 党元兰 卢会湘 唐小平 赵飞
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  97-101
    摘要: LTCC电路加工过程复杂,影响产品质量的因素众多。从加工工艺流程入手,对LTCC电路加工过程中工艺性审查、CA M 处理、网版制作、丝网印刷、叠片、层压、烧结、划片等工序的质量影响因素进行深...
  • 作者: 吴伟辉 张勇 桂晟偲 潘祥虎 王卫平 贺新强
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  102-104,124
    摘要: 波峰焊过程中,桥接是常见的缺陷之一,96芯连接器也经常出现桥接现象。通过观察发现96芯连接器的桥接集中出现在最后两排引脚。对96芯连接器过波峰焊出现桥接现象的原因进行了分析,利用正交试验设计...
  • 作者: 杨俊
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  105-106,114
    摘要: 表面电极式片式化设计和薄而致密玻璃表面封装技术,增大了元件的耗散系数,增强了片式大功率型N TC热敏电阻的耐恶劣环境(潮气、盐雾等)能力;宽长条划切工艺可高精度精确调节电阻值,提高了大功率N...
  • 作者: 卢海燕 周明智
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  107-109
    摘要: 对SiC体积分数高达60%以上的SiCp/A l金属基复合材料进行镀金工艺实验,工艺分步实施化学镀镍、热处理、电镀镍、电镀金步骤,得到的镀层表面光滑平整,没有明显的结瘤和夹杂,与基材的结合力...
  • 作者: 张芸 王卓茹 陈玉报
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  110-114
    摘要: 继电器类电子产品由于振动造成的产品故障尤为突显。为提高继电气类电子产品在环境试验中的可靠性,尤其是抗振动能力,对继电器安装工艺进行了研究。通过对灌封材料性能参数及灌封工艺试验结果对比,从中选...
  • 作者: 宋为民 朱绍峰 杨靖辉
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  115-117
    摘要: 通过对硬同轴线接插头断裂样品分析,分别检验了样品的化学成分、硬度和金相组织,采用扫描电子显微镜观察了断口的微观形貌。结果表明,使用过程中断裂的样品是由于工作环境温度高导致第二相和晶体长大,材...
  • 16. 更 正
    作者: 《电子工艺技术》编辑部
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  117-117
    摘要:
  • 作者: 杨兆军 杨靖辉 江海东 雷党刚
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  118-121
    摘要: 天线骨架是地面雷达天线系统的关键结构部件,具有承载大、精度要求高、制造难度大等特点,根据此类天线骨架的结构特点,从骨架的材料选用、成型工艺方法、应力消除、机械加工、防护处理等工艺技术方面展开...
  • 作者: 史建卫 周璇 杜彬 檀正东 苏立军
    刊名: 电子工艺技术
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  122-124
    摘要: 手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重...

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
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