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电子工艺技术2015年第5期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 提出了一种LED光源黑化失效检测分析流程，分析了LED片式COB光源黑化失效的形成原因。将黑化失效的芯片剥离面用扫描电镜（SEM）等检测仪器对发黑区域进行定位，借助能谱仪（EDS）对发黑区域...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 芯片组装技术是微组装核心技术之一，其组装质量直接影响整个器件或组件的性能。随着厚膜电子产品的大量应用，进行芯片组装技术研究和可靠性分析将非常重要。着重介绍了国内外芯片组装质量检测和芯片组装可...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 瞬时测频接收机作为雷达侦查接收机的一个重要组成部分，担任着检测雷达载波信号频率的重要任务，接收机只要获取了雷达载波信号频率，就可以成功地避免敌方雷达的干扰并实施反干扰，在电子战等应用中具有很...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 阐明了提高微系统封装器件丝焊互连可靠性的意义和目的，简述了丝焊的基本原理，介绍了目前焊接质量的几种检测手段，详细分析了影响丝焊可靠性的各种因素，如器件设计、材料选择、焊接过程、丝焊设备、前工...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 选用不同型号导电胶，研究其在湿热环境中本体及封装后可靠性能的变化规律。研究表明，在湿热环境下，所选三种导电胶本体体积电阻率均有部分下降，并且吸湿率越大，其体积电阻率下降越明显，这主要是由于导...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 直引线器件是目前高可靠性产品中使用较多的一种封装形式，需要对其进行二次成形处理，而成形过程对PCB焊盘设计、成形工艺的掌控以及设备的状态提出了较高的要求，因此有必要对器件的引线成形工艺过程进...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： LTCC在实现模块/器件轻量化和小型化方面具有优异性能。目前常用生瓷带厚度通常为百微米左右，采用超薄LTCC生瓷带不仅可以实现大容值电容，而且对于进一步缩小组件体积具有重要意义。针对Dupo...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 在产品调试、例行试验或检验过程中有时不可避免地需要对电路板上已焊好的元器件进行更换拆焊，在拆焊过程中容易造成被拆元器件以及周围元器件损坏，甚至焊盘脱落和电路板报废。通过分析整个电气元器件拆焊...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 在恶劣环境下工作的电子设备，其线路板组件易受盐雾、潮气和霉菌的影响而引发系统故障，因此线路板组件的三防涂覆技术成为电子组装领域备受关注的工艺技术。重点介绍三防涂覆工艺的原理、关键工艺参数，分...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 在常规通孔插装器件焊接工艺的基础上，增加底风预热系统，实现军用短引脚陶瓷封装针栅阵列（CPGA）的高可靠性手工组装。以通孔透锡率和焊点气泡率为判据，探讨了底风预热系统、烙铁头选择以及助焊剂使...
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11. 电位器用银钯电极浆料的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 电位器用银钯电极浆料产品不仅需要优良的导电性能，还需具有好的可焊性、耐焊性以及接触强度，在研发此类电极浆料产品时材料选取以及配比尤为关键。主要通过实验以及SEM电镜图片进行分析，得出电位器用...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： PM90S系列薄膜电容由于其良好的性能，已经广泛应用于国外的宇航电子单机中，但是在国内实际使用中，由于其体积和质量较大且结构特殊，在温度和力学等可靠性试验中容易出现引脚断裂问题。分析了出现此...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 主要介绍了一种含多模聚合物波导的印制电路板制作方法及其测试结果。实验表明，这种多模聚合物波导印制电路板可以经受完整的印制电路板制程及可靠性测试，传输损耗约为0.03 dB/cm，波导之间的串...
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14. 某S波段TR组件组装工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 随着TR组件工作频率和集成度越来越高，其组装工艺可靠性的要求也越来越高。TR组件的组装涉及微波基板上多种封装元器件在印制板上的装焊和印制板与屏蔽盒体的组装。通过工艺试验，从工艺流程设定和重要...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 采用磁控溅射法在氧化铝陶瓷基板上制备了Cu薄膜，利用台阶测试仪、XRD以及半导体测试仪对薄膜的厚度、结构及电学特性进行了表征及测试。结果表明，当溅射电流为0.6 A，氩气流量为100 cm3...
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16. 微矩形高压电缆的装配技巧刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 为了改善HR001-6T连接器高压电缆组件的装配质量，提高产品的合格率，通过对HR001-6T连接器插头及所使用电缆结构的介绍，针对连接器结构紧凑和电缆易被烫伤受损的特点，分析了装配高压电缆...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2015年5期页码:摘要： 清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响，针对印制电路组件污染物进行了系统阐述，并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳，讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范，为实际生产起到指导作用。
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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