PM90S系列电容的力学加固工艺研究

• 作者: 何宗鹏 张峻 张彬彬
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电容 力学加固 大体积
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: SMT PCB
• 页码范围: 287-290
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 1828字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.05.012

摘要

PM90S系列薄膜电容由于其良好的性能，已经广泛应用于国外的宇航电子单机中，但是在国内实际使用中，由于其体积和质量较大且结构特殊，在温度和力学等可靠性试验中容易出现引脚断裂问题。分析了出现此类问题的原因，并重点介绍了此类器件组装的工艺过程及注意事项，并通过温度循环和剪切力试验对粘固效果进行了验证，确保了此类大体积质量器件的高可靠装联。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何宗鹏		6	0	0.0	0.0
2	张峻		7	4	1.0	1.0
3	张彬彬		11	19	3.0	4.0