基于超薄LTCC生瓷带的基板制造技术

• 作者: 严英占 卢会湘 唐小平 朱政强 李攀峰
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 基板制造 微组装
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: SMT PCB
• 页码范围: 273-274,294
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 2011字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.05.007

摘要

LTCC在实现模块/器件轻量化和小型化方面具有优异性能。目前常用生瓷带厚度通常为百微米左右，采用超薄LTCC生瓷带不仅可以实现大容值电容，而且对于进一步缩小组件体积具有重要意义。针对Dupont 951-C2超薄层生瓷带(厚度50μm)在基板制造中遇到的若干问题，提出了解决方案，实现了基于超薄LTCC生瓷带的基板制造。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐小平		7	26	3.0	5.0
2	卢会湘		7	20	3.0	4.0
3	朱政强		4	9	2.0	3.0
4	李攀峰		1	0	0.0	0.0