湿热环境下导电胶封装可靠性能研究

• 作者: 万超 刘阳 杜彬 王玲 王鹏程
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 高温高湿 封装 吸水率 可靠性能
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: SMT PCB
• 页码范围: 265-268
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2818字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.05.005

摘要

选用不同型号导电胶，研究其在湿热环境中本体及封装后可靠性能的变化规律。研究表明，在湿热环境下，所选三种导电胶本体体积电阻率均有部分下降，并且吸湿率越大，其体积电阻率下降越明显，这主要是由于导电胶中吸入少量水分后，与在其体内电解质混合形成一定的电子通道，从而提高其导电性能。通过导电胶与不同镀层基板封装后可靠性能研究发现，导电胶与电化学势较低的基板接触时，导电胶与基板的粘接性能和导电性能下降更明显，并且导电胶本体吸湿率越大，其接触电阻增大越明显，这主要是由于水分的进入会引起导电胶与接触基板发生电化学腐蚀，导致金属表面氧化以及导电胶与基板之间开裂从而严重降低导电胶与基板的粘接力学性能与导电性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王鹏程		30	111	6.0	8.0
2	王玲		49	202	9.0	11.0
3	杜彬		39	119	6.0	9.0
4	万超		34	144	8.0	10.0
5	刘阳		11	7	1.0	1.0