薄膜电路制备中磁控溅射工艺对样品性能影响的研究

• 作者: 宋夏 邱颖霞 郭育华 陈帅 魏晓旻
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 薄膜 磁控溅射 溅射电流 氩气流量
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 299-303
• 页数: 5页
• 分类号: TN45
• 字数: 3820字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.04.015

摘要

采用磁控溅射法在氧化铝陶瓷基板上制备了Cu薄膜，利用台阶测试仪、XRD以及半导体测试仪对薄膜的厚度、结构及电学特性进行了表征及测试。结果表明，当溅射电流为0.6 A，氩气流量为100 cm3/min时，制备出的薄膜结晶特性良好，具有优异的电学特性。通过进一步深入研究，揭示了工艺参数影响薄膜性能的物理机理。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱颖霞	中国电子科技集团公司第三十八研究所	17	94	5.0	9.0
2	宋夏	中国电子科技集团公司第三十八研究所	14	32	4.0	4.0
3	陈帅	中国电子科技集团公司第三十八研究所	12	18	4.0	4.0
4	魏晓旻	中国电子科技集团公司第三十八研究所	5	21	3.0	4.0
5	郭育华	中国电子科技集团公司第三十八研究所	7	14	3.0	3.0