电子制造业中的三防涂覆技术

• 作者: 刘江涛 易亚军 杨巍 胡少云 鲜飞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 三防 涂覆 涂覆设备 线路板组件
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: SMT PCB
• 页码范围: 278-280
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2868字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.05.009

摘要

在恶劣环境下工作的电子设备，其线路板组件易受盐雾、潮气和霉菌的影响而引发系统故障，因此线路板组件的三防涂覆技术成为电子组装领域备受关注的工艺技术。重点介绍三防涂覆工艺的原理、关键工艺参数，分析三防涂覆的一些常见工艺问题及解决办法，最后对选择性涂覆设备进行了简要介绍。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		14	34	3.0	5.0
2	杨巍		5	19	2.0	4.0
3	易亚军		8	17	2.0	4.0
4	刘江涛		3	26	2.0	3.0
5	胡少云		3	16	2.0	3.0