微系统封装内引线键合的可靠性

• 作者: 胡蓉 董江
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 丝焊 可靠性 热声焊 劈刀
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 260-264
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 5385字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.05.004

摘要

阐明了提高微系统封装器件丝焊互连可靠性的意义和目的，简述了丝焊的基本原理，介绍了目前焊接质量的几种检测手段，详细分析了影响丝焊可靠性的各种因素，如器件设计、材料选择、焊接过程、丝焊设备、前工序准备、工作环境及操作人员等，并开展了一些针对性的实验，提出了提高丝焊可靠性的相应方法、措施和建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董江		2	7	2.0	2.0
2	胡蓉		1	5	1.0	1.0