芯片组装可靠性与检测方法研究进展

• 作者: 巩维艳 祁俊峰 陈材 陈雅容
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 粘接 共晶焊 芯片组装 可靠性
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 综 述
• 页码范围: 253-256
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 3703字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.05.002

摘要

芯片组装技术是微组装核心技术之一，其组装质量直接影响整个器件或组件的性能。随着厚膜电子产品的大量应用，进行芯片组装技术研究和可靠性分析将非常重要。着重介绍了国内外芯片组装质量检测和芯片组装可靠性研究进展。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈雅容		6	11	3.0	3.0
2	巩维艳		10	9	2.0	2.0
3	祁俊峰		25	34	4.0	4.0
4	陈材		7	7	2.0	2.0