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摘要:
电位器用银钯电极浆料产品不仅需要优良的导电性能,还需具有好的可焊性、耐焊性以及接触强度,在研发此类电极浆料产品时材料选取以及配比尤为关键。主要通过实验以及SEM电镜图片进行分析,得出电位器用银钯电极浆料材料的选取以及不同配比对产品性能的影响,最终通过测试对比,研制出具有良好性能的电位器用银钯电极浆料产品。
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文献信息
篇名 电位器用银钯电极浆料的研制
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 电位器 银钯电极浆料 结合力 耐焊性
年,卷(期) 2015,(5) 所属期刊栏目 SMT PCB
研究方向 页码范围 283-286
页数 4页 分类号 TN605
字数 2992字 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.05.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陆冬梅 10 19 3.0 3.0
2 鹿宁 2 1 1.0 1.0
3 周宝荣 2 1 1.0 1.0
4 薛韩英 1 1 1.0 1.0
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2018(1)
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研究主题发展历程
节点文献
电位器
银钯电极浆料
结合力
耐焊性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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