军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究

• 作者: 张伟 张艳鹏 王玉龙
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: CPGA 底风预热 手工装联 透锡率 气泡率
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: SMT PCB
• 页码范围: 281-282,307
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 3626字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.05.010

摘要

在常规通孔插装器件焊接工艺的基础上，增加底风预热系统，实现军用短引脚陶瓷封装针栅阵列（CPGA）的高可靠性手工组装。以通孔透锡率和焊点气泡率为判据，探讨了底风预热系统、烙铁头选择以及助焊剂使用对焊点结构的影响规律，最终确定适用于短引脚CPGA的手工装联工艺技术。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	342	3798	28.0	51.0
2	张艳鹏	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	8	11	2.0	3.0
3	王玉龙	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	27	67	5.0	6.0