某S波段TR组件组装工艺研究

• 作者: 李永占 李雪 王泽锡
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: TR组件 电子装联 微波基板
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: SMT PCB
• 页码范围: 295-298
• 页数: 4页
• 分类号: TN015
• 字数: 3103字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.05.014

摘要

随着TR组件工作频率和集成度越来越高，其组装工艺可靠性的要求也越来越高。TR组件的组装涉及微波基板上多种封装元器件在印制板上的装焊和印制板与屏蔽盒体的组装。通过工艺试验，从工艺流程设定和重要工序工艺参数设置，介绍了一种组装工艺。产品测试结果表明，组装工艺满足要求，保证了产品质量的可靠性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李雪	中国电子科技集团公司第二十七研究所	9	16	3.0	3.0
2	王泽锡	中国电子科技集团公司第二十七研究所	5	13	3.0	3.0
3	李永占	中国电子科技集团公司第二十七研究所	1	4	1.0	1.0