数字处理器SiP封装工艺设计

• 作者: 李悦
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 封装工艺 仿真 封装基板
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装 SM T PC B
• 页码范围: 86-88,93
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2329字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.02.007

摘要

由于系统小型化要求，数字处理分机由原来的机箱缩小为一个表贴器件。通过选用裸芯片采用SIP封装的形式，把集成电路A D C芯片、A SIC、存储芯片和各类无源元件如电容、电感等集成到一个多层基板上。以现有混合集成技术为基础，主要研究器件装配工艺选择，对于关键器件，采用电磁仿真软件模拟装配方式对性能的影响。通过有限元仿真，分析芯片的散热需求；并详细探讨了基板材料对封装器件散热的影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李悦		3	20	2.0	3.0