Sn0．45Ag0．68Cu无铅焊点热冲击性能的研究

• 作者: 刘鲁亭 孟国奇 杨栋华 王怀山 王青萌 甘贵生 罗虎 许洁
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: Sn0.45A g0.68Cu 无铅焊点 热浸焊 热冲击 IMC
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 综 述
• 页码范围: 69-72
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2142字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.02.002

摘要

采用Sn0．45A g0．68Cu亚共晶无铅钎料通过热浸焊获得铜接头，在－45～125℃的温度循环区间内对焊接接头进行200、400、600、800、1000周期高低温热冲击循环实验，分析了焊点的剪切强度变化，组织演变及界面IM C的生长规律。结果表明：焊点组织中弥散分布的Cu6Sn5相内部晶粒逐渐粗化长大，最后转变为圆形或者椭圆形；焊点界面IM C层厚度明显增厚，且由最初的细小扇贝状转变为大的波浪状，最终趋于平缓；焊点的剪切强度随热冲击循环周期的增加而急剧下降，经400周期的热冲击循环之后，焊点的剪切强度已下降了约22．5％，在400周期的热冲击循环后开始变得平缓，最后趋于稳定。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘贵生		37	139	6.0	8.0
2	杨栋华		14	14	3.0	3.0
3	罗虎		4	5	1.0	2.0
4	王青萌		4	5	1.0	2.0
5	王怀山		2	4	1.0	2.0
6	孟国奇		2	4	1.0	2.0
7	许洁		2	3	1.0	1.0
8	刘鲁亭		1	3	1.0	1.0