毫米波多芯片组装工艺优化研究

• 作者: 任榕 宋夏 解启林 邱颖霞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组装 毫米波互连 工艺优化
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装 SM T PC B
• 页码范围: 76-78
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 3106字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.02.004

摘要

随着毫米波系统对模块小型化集成化的需求日益增长，多芯片组装工艺技术成为毫米波模块互连的关键手段。分析了芯片组装工艺的特点，同时基于毫米波M M IC芯片组装工艺要求，通过射频互连芯片组装间隙工艺设计保证、共晶焊接钼铜载体结构优化设计以及自动点胶粘片参数优化研究，给出了相应的优化设计措施，从而达到M M IC芯片组装工艺优化的目的。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱颖霞	中国电子科技集团公司第三十八研究所	17	94	5.0	9.0
2	任榕	中国电子科技集团公司第三十八研究所	7	26	3.0	4.0
3	宋夏	中国电子科技集团公司第三十八研究所	14	32	4.0	4.0
4	解启林	中国电子科技集团公司第三十八研究所	14	52	5.0	6.0