LTCC电路加工过程质量影响因素分析

• 作者: 严英占 党元兰 卢会湘 唐小平 赵飞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC电路 工艺性审查 CA M 处理 网版制作 丝网印刷 叠片 层压 烧结 划片
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装 SM T PC B
• 页码范围: 97-101
• 页数: 5页
• 分类号: TN45
• 字数: 5502字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.02.010

摘要

LTCC电路加工过程复杂，影响产品质量的因素众多。从加工工艺流程入手，对LTCC电路加工过程中工艺性审查、CA M 处理、网版制作、丝网印刷、叠片、层压、烧结、划片等工序的质量影响因素进行深入分析，对LTCC电路加工者具有一定的参考价值。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严英占		15	35	4.0	5.0
2	党元兰		9	68	5.0	8.0
3	赵飞		25	77	5.0	7.0
4	唐小平		3	7	2.0	2.0
5	卢会湘		4	10	2.0	3.0