SiC p／Al复合材料镀金工艺研究

• 作者: 卢海燕 周明智
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: SiC p/A l 金属基复合材料 电子封装 镀金 焊接
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 107-109
• 页数: 3页
• 分类号: TN305
• 字数: 2254字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.02.013

摘要

对SiC体积分数高达60％以上的SiCp／A l金属基复合材料进行镀金工艺实验，工艺分步实施化学镀镍、热处理、电镀镍、电镀金步骤，得到的镀层表面光滑平整，没有明显的结瘤和夹杂，与基材的结合力强。该工艺作为SiC p／A l可焊性表面处理技术之一，兼具可接触导通、良好的焊接性能、能兼容各种助焊剂，对于铝基复合材料表面处理具有十分重要意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卢海燕		1	0	0.0	0.0
2	周明智		1	0	0.0	0.0