SiP组件中芯片失效机理与失效分析

• 作者: 卢茜 董东
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片失效机理 失效分析 故障树 SiP
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装 SM T PC B
• 页码范围: 79-82
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 2791字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.02.005

摘要

由于分析手段与分析设备的限制，系统级封装（SiP）组件的芯片在失效分析的过程中带有一定的盲目性。结合故障树分析方法，以PM O S芯片失效为例，讨论了SiP组件常见的管芯失效机理：电应力失效、热应力失效、机械损伤和环境应力失效以及相应的失效现象；最后从设计和工艺角度提出了降低各种失效机理发生的改进措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董东	中国电子科技集团公司第二十九研究所	11	13	2.0	3.0
2	卢茜	中国电子科技集团公司第二十九研究所	9	14	2.0	3.0