继电器类电子产品安装灌封工艺技术研究

• 作者: 张芸 王卓茹 陈玉报
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子产品 灌封 继电器 可靠性
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 110-114
• 页数: 5页
• 分类号: TN604
• 字数: 3376字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.02.014

摘要

继电器类电子产品由于振动造成的产品故障尤为突显。为提高继电气类电子产品在环境试验中的可靠性，尤其是抗振动能力，对继电器安装工艺进行了研究。通过对灌封材料性能参数及灌封工艺试验结果对比，从中选取3种灌封胶对产品进行灌封工艺方法研究。各种环境试验结果表明，灌封是提高产品可靠性的一种有效手段，三种灌封胶均可提高产品抗振动能力。最后，通过比较灌封后继电器在大量级振动下的响应，得出更有效的灌封材料。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王卓茹		1	1	1.0	1.0
2	张芸		1	1	1.0	1.0
3	陈玉报		1	1	1.0	1.0