焊接温度曲线对混装BG A塌落和空洞的影响

• 作者: 余春雨 刘刚 张玮 王旭艳 蒋庆磊
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 混合焊点 BGA 塌落高度 空洞 峰值温度
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装 SM T PC B
• 页码范围: 73-75,121
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2645字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.02.003

摘要

采用有铅焊膏焊接无铅BG A 是当前高可靠电子产品组装中应对BG A 器件无铅化的手段之一。混合焊接时焊接温度曲线是影响BG A 焊接质量和焊点性能的关键因素。研究不同焊接温度曲线条件下无铅BG A 的塌落高度和焊点中空洞状况。研究结果表明，采用有铅焊膏焊接SnA gCuBG A ，但焊接峰值温度为215℃和220℃时，BG A 未完全塌落，继续提高峰值温度到225℃，BG A 塌落高度与有铅焊膏焊接有铅BG A 的塌落高度接近；继续升高峰值温度，无铅BG A 的塌落高度变化不大。当焊接峰值温度从215℃提高到230℃，混装焊点中的空洞逐渐减少；焊接峰值温度继续提高，焊点中空洞反而增加。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张玮	中国电子科技集团公司第十四研究所	5	8	2.0	2.0
2	刘刚	中国电子科技集团公司第十四研究所	26	95	5.0	8.0
3	蒋庆磊	中国电子科技集团公司第十四研究所	4	8	2.0	2.0
4	王旭艳	中国电子科技集团公司第十四研究所	4	9	2.0	2.0
5	余春雨	中国电子科技集团公司第十四研究所	1	4	1.0	1.0