微波组件化学镀镍层焊接工艺研究

• 作者: 崔洪波 郭倩 陈梁
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 化学镀镍 焊接 高可靠性
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: SMT PCB
• 页码范围: 351-353,366
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 1564字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.06.011

摘要

铝合金壳体镀金的高成本及“金脆”效应，镀银层的不稳定给微波组件生产开发带来了困难。铝上化学镀Ni-P合金，具有厚度均匀、镀层稳定和耐指纹特性，成本低廉，在电子工业中特别适宜结构形状复杂(含深孔、盲孔、凹槽)的电子元件镀覆。实现镀镍层上元件的良好焊接，确保微波元件的高可靠，同时降低成本，缩短开发周期，具有非常重要的意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈梁	中国电子科技集团公司第五十五研究所	3	3	1.0	1.0
2	崔洪波	中国电子科技集团公司第五十五研究所	8	22	3.0	4.0
3	郭倩	中国电子科技集团公司第五十五研究所	2	4	2.0	2.0