焊料装接连接器的焊接工艺

• 作者: 任康 刘丙金 张丰华 杨林 焦超锋
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊料装接 表面贴装连接器 焊接工艺 返修
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: SMT PCB
• 页码范围: 327-329,334
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2780字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.06.005

摘要

焊料装接连接器的焊接可靠性比传统的表面贴装BGA、CGA器件高，这种结构类型连接器结构已被多个连接器厂商广泛使用。介绍了焊料装接连接器及其优点，然后对其焊接工艺进行了详细阐述，随后，介绍了焊接后焊点的合格判据，最后，介绍了不合格焊点的返修工艺。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨林		4	3	1.0	1.0
2	张丰华		6	16	2.0	4.0
3	任康		8	19	2.0	4.0
4	刘丙金		5	4	1.0	1.0
5	焦超锋		3	12	2.0	3.0