灌封工艺在电连接器尾部加固中的应用

• 作者: 李静秋 王玉龙 石宝松
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 灌封 环氧胶 电连接器 加固
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: SMT PCB
• 页码范围: 203-207
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 3781字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.04.005

摘要

电连接器的装配质量是系统综合布线中不可忽视的重要环节，其主要故障模式为在周期性应力作用下出现焊点疲劳和引线折断。针对此类故障模式开展了连接器尾部灌封试验研究，通过不同种灌封胶抗应力对比试验认为环氧胶灌封方式对连接器尾部灌封可靠性最高。对灌封工艺过程进行了总结，希望能为实际工程实施提供一定的工艺指导。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玉龙	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	27	67	5.0	6.0
2	石宝松	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	14	60	5.0	7.0
3	李静秋	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	11	66	6.0	7.0