微系统功能模块集成工艺发展趋势及挑战

• 作者: 刘志辉 吴明远
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度集成 电子战 微系统功能模块
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 195-198
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 3521字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.04.003

摘要

传统的微波功能模块存在着集成密度低、互连尺度长、散热能力不足等缺点，无法满足电子战装备微系统化的强烈需求，其集成工艺面临严峻挑战。功能模块的高密度集成是解决这一需求的关键技术路径。详细分析了多功能芯片、多功能基板和三维组装等高密度集成技术手段的发展趋势及存在的主要问题，并从三维板间垂直互联和结构设计等方面提出了初步建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘志辉		7	42	4.0	6.0
2	吴明远		1	18	1.0	1.0