手工拆焊QFP器件的方法

• 作者: 李九峰
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: QFP 手工焊接 烙铁 焊接温度
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 154-157
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 4176字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.03.008

摘要

在电子装联中,手工焊接始终是不可缺少的操作方法,特别是在产品以多品种和小批量为主的各大研究所内.以QFP封装器件为例,介绍QFP器件的封装类型和其发展趋势,从手工焊接方面论述焊接的条件、焊接温度、焊接技巧、焊接工具和相关焊接辅料的选择等.结合返修实践,分析手工返修QFP的相关过程控制要点和手工拆除QFP的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李九峰		3	16	3.0	3.0