高密度PCB故障定位与返修策略

• 作者: 李佳
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度电路板 故障定位 边界扫描 金相剖切 植球
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 299-302
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 1054字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.05.015

摘要

高密度电路板组装工艺更为复杂，极易带来各种焊接缺陷，造成电路板故障。准确判断故障的定位和原因就成为一个很重要的问题。综合采用了边界扫描、X光检测和金相剖切等检验技术，采用了科学排除法，对故障的位置和原因进行了准确定位。在返修过程中，采用了先进的返修设备和具有国家专利的植球工具，采用了一些有效的技巧和方法，大大提高了高密度电路板返修的成功率。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李佳	中国电子科技集团公司第三十八研究所	33	57	4.0	6.0