微波组件馈电绝缘子装配工艺研究

• 作者: 于春永 陈澄
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 馈电绝缘子 装配工艺
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 353-355
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1842字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.06.013

摘要

馈电绝缘子由于其优良的供电和防射频信号泄露性能，广泛应用于微波组件。主要介绍了馈电绝缘子在微波组件盒体内的几种装配方式，以及馈电绝缘子与微组装芯片及基板的几种连接方法。使用推荐的装配工艺，经过筛选试验后，满足性能指标。研究结果对同类产品具有一定的指导作用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈澄	中国船舶重工集团公司第七二三研究所	7	29	4.0	5.0
2	于春永	中国船舶重工集团公司第七二三研究所	1	2	1.0	1.0