大面积芯片/DBC基板自蔓延互连热应力场研究

• 作者: 刘辉 向语嫣 吴丰顺 周政 周龙早 张峻
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 自蔓延互连 热应力场 有限元模拟 Al/Ni自蔓延薄膜
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 187-191
• 页数: 5页
• 分类号: TN60
• 字数: 2234字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.04.001

摘要

与传统整体加热的大面积芯片/DBC基板焊料互连方法相比,使用自蔓延薄膜为局部热源的焊料互连方法有加热迅速、热影响区小和热量集中等特点.主要采用有限元模拟的方法,对大面积芯片/DBC基板自蔓延互连过程中的热应力场进行分析,得到了不同时刻互连结构的翘曲变化,研究了压力对互连结构残余应力的影响规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴丰顺		70	604	15.0	21.0
2	刘辉		52	318	10.0	15.0
3	周龙早		32	429	14.0	20.0
4	张峻		7	4	1.0	1.0
5	周政		4	3	1.0	1.0
6	向语嫣		1	1	1.0	1.0