系统结构状态对微小芯片贴片精度的影响

• 作者: 侯一雪 王敏
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微小芯片 拾放技术 贴片精度 全自动贴片设备
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 146-149
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 3556字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.03.006

摘要

芯片贴片技术是微电子元器件封装工艺流程中的第一道工序,是后道封装工艺的基础.随着微电子芯片设计技术及元器件设计技术的发展,芯片尺寸已经微型化,对贴片工艺提出了更高要求.全自动贴片设备是解决此工艺问题的主要工艺设备.高精度自动拾放技术是全自动贴片设备的核心技术,从全自动贴片设备系统结构状态的角度分析了影响微小芯片贴片精度的几个要点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王敏	中国电子科技集团公司第二研究所	22	45	4.0	6.0
2	侯一雪	中国电子科技集团公司第二研究所	11	26	2.0	5.0