微波多基板组件焊接工艺研究

• 作者: 原辉 夏林胜
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 基板 大面积钎焊 钎透率
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 163-165,169
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3258字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.03.011

摘要

由于微波组件电路工作频率高,接地要求高,对于电路基板与金属外壳之间的"大面积接地"多采用钎焊工艺.多基板产品的焊接钎透率和基板的精确定位一直是工艺过程中的技术难点.研究了焊料选择、基板定位工装的制备、金导带关键区域保护、焊接工艺选择及优化,将焊接有效面积提高到了95％以上,基本达到了无空洞焊接.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏林胜		2	1	1.0	1.0
2	原辉		1	0	0.0	0.0